原材料产地不同，锡铅原料的杂质构成也不同。因此，要求制造商能够严格挑选原料供应商，以确保获取高品质的原料。另外，在焊锡合金生产过程中，个厂商生产技术工艺不同，同样也会对焊料品质造成影响。我公司精心挑选原料供应商，采用我公司专有的生产技术和工艺进行生产，以确保生产出最佳品质的焊料。我公司生产的焊锡不但符合美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和中国国家标准GB/T8012-A-2000。
无铅焊料合金种类及供应形态
|
无铅焊锡（LEAD-FREE ALLOY） |
|
Sn96.5-Ag3.5 |
430 |
221 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn96-Ag4 |
430-444 |
221-229 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn95-Ag5 |
430-473 |
221-245 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn100 |
450 |
232 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn99.3-Cu0.7 |
441 |
227 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn95-Sb5 |
450-464 |
232-240 |
* |
* |
* |
* |
|
Sn99-Sb1 |
453 |
234 |
* |
* |
* |
* |
注：以上表中“*”表
摄氏Celsiur＝5/9 (华氏Flash－32） 华氏Flash＝9/5 (摄氏Celsiur+32)
-
美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
-
工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
-
人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；
-
美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 |
|
|
-
1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
-
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
-
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
-
1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
-
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
-
2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；
-
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
-
2002年1月：欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
-
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
-
2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。 |
